Penamatan Pemasangan Permukaan RFTYT

Teknologi lekapan permukaan (SMT) ialah bentuk biasa pembungkusan komponen elektronik, yang biasa digunakan untuk lekapan permukaan papan litar.Perintang cip adalah salah satu jenis perintang yang digunakan untuk mengehadkan arus, mengawal impedans litar, dan voltan tempatan.

Tidak seperti perintang soket tradisional, perintang terminal tampalan tidak perlu disambungkan ke papan litar melalui soket, tetapi dipateri terus ke permukaan papan litar.Borang pembungkusan ini membantu meningkatkan kekompakan, prestasi dan kebolehpercayaan papan litar.

Perintang terminal cip memerlukan pemilihan saiz dan bahan substrat yang sesuai berdasarkan keperluan kuasa dan frekuensi yang berbeza.Bahan substrat biasanya diperbuat daripada berilium oksida, aluminium nitrida, dan aluminium oksida melalui rintangan dan percetakan litar.

Perintang terminal cip boleh dibahagikan kepada filem nipis atau filem tebal, dengan pelbagai saiz standard dan pilihan kuasa.Kami juga boleh menghubungi kami untuk penyelesaian tersuai mengikut keperluan pelanggan.

Syarikat kami menggunakan perisian am antarabangsa HFSS untuk reka bentuk profesional dan pembangunan simulasi.Eksperimen prestasi kuasa khusus telah dijalankan untuk memastikan kebolehpercayaan kuasa.Penganalisis rangkaian berketepatan tinggi telah digunakan untuk menguji dan menapis penunjuk prestasinya, menghasilkan prestasi yang boleh dipercayai.

Syarikat kami telah membangunkan dan mereka bentuk perintang terminal pelekap permukaan dengan saiz yang berbeza, kuasa yang berbeza (seperti perintang terminal 2W-800W dengan kuasa yang berbeza), dan frekuensi yang berbeza (seperti perintang terminal 1G-18GHz).Mengalu-alukan pelanggan untuk memilih dan menggunakan mengikut keperluan penggunaan tertentu.