produk

Produk

Isolator Microstrip

Isolator microstrip adalah peranti RF dan microwave yang biasa digunakan untuk penghantaran isyarat dan pengasingan dalam litar. Ia menggunakan teknologi filem nipis untuk membuat litar di atas ferit magnet berputar, dan kemudian menambah medan magnet untuk mencapainya. Pemasangan isolator microstrip umumnya mengamalkan kaedah pematerian manual jalur tembaga atau ikatan dawai emas. Struktur isolator microstrip sangat mudah, berbanding dengan isolator koaksial dan tertanam. Perbezaan yang paling jelas adalah bahawa tidak ada rongga, dan konduktor isolator microstrip dibuat dengan menggunakan proses filem nipis (sputtering vakum) untuk mencipta corak yang direka pada ferit berputar. Selepas elektroplating, konduktor yang dihasilkan dilampirkan pada substrat ferrite berputar. Lampirkan lapisan medium penebat di atas graf, dan selesaikan medan magnet pada medium. Dengan struktur yang mudah, isolator microstrip telah direka.

Julat kekerapan 2.7 hingga 43GHz

Tentera, ruang dan aplikasi komersial.

Kehilangan penyisipan yang rendah, pengasingan tinggi, pengendalian kuasa tinggi.

Reka bentuk tersuai tersedia atas permintaan.


Perincian produk

Tag produk

Lembaran data

 RFTYT 2.0-30GHz Isolator Microstrip
Model Julat kekerapan
(
GHZ)
Masukkan kerugian(db)
(Max)
Pengasingan (db)
(Min)
VSWR
(Max)
Suhu operasi
(
℃)
Kuasa puncak
(W)
Kuasa terbalik
(
W)
Dimensi
W × L × hmm
Spesifikasi
MG1517-10 2.0 ~ 6.0 1.5 10 1.8 -55 ~ 85 50 2 15.0*17.0*4.0 Pdf
MG1315-10 2.7 ~ 6.2 1.2 1.3 1.6 -55 ~ 85 50 2 13.0*15.0*4.0 Pdf
MG1214-10 2.7 ~ 8.0 0.8 14 1.5 -55 ~ 85 50 2 12.0*14.0*3.5 Pdf
MG0911-10 5.0 ~ 7.0 0.4 20 1.2 -55 ~ 85 50 2 9.0*11.0*3.5 Pdf
MG0709-10 5.0 ~ 13 1.2 11 1.7 -55 ~ 85 50 2 7.0*9.0*3.5 Pdf
MG0675-07 7.0 ~ 13.0 0.8 15 1.45 -55 ~ 85 20 1 6.0*7.5*3.0 Pdf
MG0607-07 8.0-8.40 0.5 20 1.25 -55 ~ 85 5 2 6.0*7.0*3.5 Pdf
MG0675-10 8.0-12.0 0.6 16 1.35 -55 ~+85 5 2 6.0*7.0*3.6 Pdf
MG6585-10 8.0 ~ 12.0 0.6 16 1.4 -40 ~+50 50 20 6.5*8.5*3.5 Pdf
MG0719-15 9.0 ~ 10.5 0.6 18 1.3 -30 ~+70 10 5 7.0*19.5*5.5 Pdf
MG0505-07 10.7 ~ 12.7 0.6 18 1.3 -40 ~+70 10 1 5.0*5.0*3.1 Pdf
MG0675-09 10.7 ~ 12.7 0.5 18 1.3 -40 ~+70 10 10 6.0*7.5*3.0 Pdf
MG0506-07 11 ~ 19.5 0.5 20 1.25 -55 ~ 85 20 1 5.0*6.0*3.0 Pdf
MG0507-07 12.7 ~ 14.7 0.6 19 1.3 -40 ~+70 4 1 5.0*7.0*3.0 Pdf
MG0505-07 13.75 ~ 14.5 0.6 18 1.3 -40 ~+70 10 1 5.0*5.0*3.1 Pdf
MG0607-07 14.5 ~ 17.5 0.7 15 1.45 -55 ~+85 5 2 6.0*7.0*3.5 Pdf
MG0607-07 15.0-17.0 0.7 15 1.45 -55 ~+85 5 2 6.0*7.0*3.5 Pdf
MG0506-08 17.0-22.0 0.6 16 1.3 -55 ~+85 5 2 5.0*6.0*3.5 Pdf
MG0505-08 17.7 ~ 23.55 0.9 15 1.5 -40 ~+70 2 1 5.0*5.0*3.5 Pdf
MG0506-07 18.0 ~ 26.0 0.6 1 1.4 -55 ~+85 4   5.0*6.0*3.2 Pdf
MG0445-07 18.5 ~ 25.0 0.6 18 1.35 -55 ~ 85 10 1 4.0*4.5*3.0 Pdf
MG3504-07 24.0 ~ 41.5 1 15 1.45 -55 ~ 85 10 1 3.5*4.0*3.0 Pdf
MG0505-08 25.0 ~ 31.0 1.2 15 1.45 -40 ~+70 2 1 5.0*5.0*3.5 Pdf
MG3505-06 26.0 ~ 40.0 1.2 11 1.6 -55 ~+55 4   3.5*5.0*3.2 Pdf
MG0505-62 27.0 ~ -31.0 0.7 17 1.4 -40 ~+75 1 0.5 5.0*11.0*5.0 Pdf
MG0511-10 27.0 ~ 31.0 1 18 1.4 -55 ~+85 1 0.5 5.0*5.0*3.5 Pdf
MG0505-06 28.5 ~ 30.0 0.6 17 1.35 -40 ~+75 1 0.5 5.0*5.0*4.0 Pdf

Gambaran Keseluruhan

Kelebihan isolator mikrostrip termasuk saiz kecil, ringan, ketiadaan ruang kecil apabila diintegrasikan dengan litar mikrostrip, dan kebolehpercayaan sambungan yang tinggi. Kelemahan relatifnya adalah kapasiti kuasa yang rendah dan ketahanan yang lemah terhadap gangguan elektromagnet.

Prinsip untuk Memilih Isolator Microstrip:
1. Apabila decoupling dan sepadan antara litar, isolator microstrip boleh dipilih.

2. Pilih model produk yang sepadan dari pengasingan microstrip berdasarkan julat kekerapan, saiz pemasangan, dan arah penghantaran yang digunakan.

3. Apabila frekuensi operasi kedua -dua saiz isolator microstrip dapat memenuhi keperluan penggunaan, produk dengan jumlah yang lebih besar umumnya mempunyai kapasiti kuasa yang lebih tinggi.

Sambungan litar untuk isolator microstrip:
Sambungan boleh dibuat menggunakan pematerian manual dengan jalur tembaga atau ikatan wayar emas.

1. Apabila membeli jalur tembaga untuk interkoneksi kimpalan manual, jalur tembaga harus dibuat ke dalam bentuk Ω, dan solder tidak boleh merendam ke kawasan pembentukan jalur tembaga. Sebelum kimpalan, suhu permukaan isolator perlu dikekalkan antara 60 dan 100 ° C.

2. Apabila menggunakan interkoneksi ikatan dawai emas, lebar jalur emas harus lebih kecil daripada lebar litar mikrostrip, dan ikatan komposit tidak dibenarkan.


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya: