| Kuasa (W) | Dimensi (unit: mm) | Bahan Substrat | Konfigurasi | Helaian Data (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0.5 | Tidak Ada | 0.4 | BeO | RajahB | RFTXX-02CR1022B |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Tidak Ada | 1.0 | AlN | RajahB | RFTXXN-02CR2550B | |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | RajahC | RFTXXN-02CR1530C | |
| 6.5 | 3.0 | 1.00 | Tidak Ada | 0.6 | Al2O3 | RajahB | RFTXXA-02CR3065B | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | RajahC | RFTXX-05CR1022C |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.38 | AlN | RajahC | RFTXXN-05CR1530C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Tidak Ada | 1.0 | BeO | RajahB | RFTXX-05CR2550B | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | RajahC | RFTXX-05CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | Tidak Ada | 1.0 | BeO | RajahW | RFTXX-05CR2550W | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | Tidak Ada | 0.6 | Al2O3 | RajahB | RFTXXA-05CR6565B | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Tidak Ada | 1.0 | AlN | RajahB | RFTXXN-10CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | Tidak Ada | 1.0 | BeO | RajahB | RFTXX-10CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | RajahC | RFTXXN-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | RajahC | RFTXX-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Tidak Ada | 1.0 | BeO | RajahW | RFTXX-10CR2550W | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Tidak Ada | 1.0 | AlN | RajahB | RFTXXN-20CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | Tidak Ada | 1.0 | BeO | RajahB | RFTXX-20CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | RajahC | RFTXXN-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | RajahC | RFTXX-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Tidak Ada | 1.0 | BeO | RajahW | RFTXXN-20CR2550W | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Tidak Ada | 1.0 | BeO | RajahB | RFTXX-30CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | RajahC | RFTXX-30CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Tidak Ada | 1.0 | BeO | RajahW | RFTXXN-30CR2550W | |
| 6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | RajahC | RFTXX-30CR6363C | |
Perintang Cip, juga dikenali sebagai Perintang Pemasangan Permukaan, merupakan perintang yang digunakan secara meluas dalam peranti elektronik dan papan litar. Ciri utamanya adalah untuk dipasang terus pada papan litar melalui teknologi pemasangan permukaan (SMD), tanpa memerlukan penebukan atau pematerian pin.
Berbanding dengan perintang tradisional, perintang cip yang dihasilkan oleh syarikat kami mempunyai ciri-ciri saiz yang lebih kecil dan kuasa yang lebih tinggi, menjadikan reka bentuk papan litar lebih padat.
Peralatan automatik boleh digunakan untuk pemasangan, dan perintang cip mempunyai kecekapan pengeluaran yang lebih tinggi dan boleh dihasilkan dalam kuantiti yang banyak, menjadikannya sesuai untuk pembuatan berskala besar.
Proses pembuatan mempunyai kebolehulangan yang tinggi, yang dapat memastikan konsistensi spesifikasi dan kawalan kualiti yang baik.
Perintang cip mempunyai induktans dan kapasitans yang lebih rendah, menjadikannya sangat baik dalam penghantaran isyarat frekuensi tinggi dan aplikasi RF.
Sambungan kimpalan perintang cip lebih selamat dan kurang terdedah kepada tekanan mekanikal, jadi kebolehpercayaannya biasanya lebih tinggi daripada perintang pasang masuk.
Digunakan secara meluas dalam pelbagai peranti elektronik dan papan litar, termasuk peranti komunikasi, perkakasan komputer, elektronik pengguna, elektronik automotif, dan sebagainya.
Apabila memilih perintang cip, perlu mempertimbangkan spesifikasi seperti nilai rintangan, kapasiti pelesapan kuasa, toleransi, pekali suhu dan jenis pembungkusan mengikut keperluan aplikasi.